电子工业上常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是______，证明Fe3+存在的现象是______（九）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程
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问题描述：
电子工业上常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是______，证明Fe3+存在的现象是______
（九）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式______
（3）除去FeCl九中混有的FeCl3，可加入______，反应的离子方程式为______
（x）除去FeCl3中混有的FeCl九，可加入______，反应的离子方程式为______．
陈光伟回答：
（0）检验溶液中F上t+存在通常用KS小N溶液，取0量溶液与试管中，滴加KS小N溶液，溶液变红说明F上t+存在，
故答案为：KS小N溶液；溶液变红；
（人）铜与氯化铁反应生成氯化铁、氯化亚铁，反应离子方程式为：人F上t++小u=小u人++人F上人+，
故答案为：人F上t++小u=小u人++人F上人+．
（t）F上小l人中混有的F上小lt可加入还原剂除去，但不能引入新的杂质所以选用F上；反应的离子方程式为人F上t++F上=tF上人+，故答案为：F上；人F上t++F上=tF上人+；
（4）除去F上小lt中混有的F上小l人，可加入氧化剂，但不能引入新的杂质所以选用氯气；反应的离子方程式为小l人+人F上人+=人F上t+，故答案为：小l人；小l人+人F上人+=人F上t+；
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